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フィル・シラーも登場したIDF--Macファンも楽しみなインテルのロードマップ

2006/09/27 21:31
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 ニュースのほうでお伝えしたとおり、Intel Developer Forum(IDF)が昨夜から始まった。Intelチップへの移行が完了したAppleからも、Macのマーケティングを取り仕切るお馴染みのPhil Schillerが、Paul Otellini CEOの基調講演にゲスト出演し、Macに詳しくない参加者に向けて製品ラインナップを紹介している(CNET News.comにはこの模様を撮したビデオがあがっているが、残念ながら特にこれといった面白い話はみられない)。

 しかし、この基調講演の中味のほうはとても興味深い。

 まず、記事の見出しにもなっている「80コアチップ」の話。「5年先には、テラフロップの処理能力をもつチップが普通のパソコンに搭載される」という。比較的近い将来に起こる話としては、あまりにスケールが大きすぎて、うまく具体的なイメージがわかないのだが、そうしたパワーがどう活かされ得るのかについては、追々想いをめぐらせていきたいと思う。

 いっぽう直近の話に目を移せば、11月にはもう4コアプロセッサが登場するという。Core 2 Duoが出たのが、ついこの間--7月末のことなのに、「もう早くも次のチップか!」とびっくりしてしまうが、現在Mac Proに搭載されるXeonの新チップは11月以降、またiMacに搭載のCore 2 Duoの後継製品にあたるCore 2 Quadは2007年第1四半期にそれぞれ出回る予定とのこと(それに伴って、Mac miniのチップも新しいものに切り替えられるだろう)。「デュアルコアCoreアーキテクチャのチップを2つ組み合わせた」ものだというこられの新チップに対応するために、Mac OS X側にどういった修正が加えられるかは現時点では不明だが、ユーザーにとっては次期OS「Leopard」の発売時期とあわせて、また「Macの買い時」についてあれこれと頭を悩ますことになりそうだ(それが「嬉しい悩み」であることはいわずもがな)。

 さらに、MacBookおよび同Proについては、かなり気になる情報も出ている。来年デビュー予定の新プラットフォーム「Santa Rosa」には、無線接続の新規格「802.11n」に対応するチップが搭載されることになるという。802.11nといえば、先日プレビューされた「iTV」への採用が有望視されている規格であり、Appleとしてはおそらくその採用に歩調をあわせる形でHD規格の映像送受信体制を整えていくことになるのではという可能性も考えられる。(もちろん、この新規格を採用したAirMacの後継モデルが出て、通信速度が格段に向上するだけでも随分と魅力的に思えるが)。

 最後に。「Steeley」という開発コードネームのUltra-Mobile PC用チップについては、今回初めて話を耳にした。2007年後半に登場予定のこのチップを利用して、Appleが新しいフォームファクター--MacBookよりもさらに小型軽量の携帯用マシンが開発されることを期待したい。

坂和敏(編集部)

※このエントリは CNET Japan ブロガーにより投稿されたものです。朝日インタラクティブ および CNET Japan 編集部の見解・意向を示すものではありません。
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