クアルコム、スマートスピーカ向けプラットフォームなどを発表--音声UIの台頭受け - (page 2)

次世代オーディオアンプ技術搭載SoC「CSRA6620」

　また、Qualcommの次世代「DDFA」オーディオアンプ技術を活かしたSoC「CSRA6620」は、高品質なアンプ性能を実現しながら、それをシングルチップに統合した。ワイヤレススピーカ、サウンドバー、ネットワークオーディオ、ヘッドホンアンプなどのデバイスでハイレゾサウンドを楽しめるため、幅広いユーザーがプレミアムエンドのアンプを手にするだろうとMurray氏は述べた。ヘッドホンのようなデバイスで音質を向上できれば、そのデバイスに多機能性を持たせることで、聴覚補助のような重要なユースケースで市場を成長させる可能性がある、と同氏は指摘した。

スマートスピーカ向け「Smart Audio Platform」

　音声で操作できるネットワークスピーカを設計するメーカーに対して、Qualcommは「Smart Audio Platform」を提供する。同プラットフォームは、さまざまな製品レベルやカテゴリのデバイスを開発できる柔軟性をメーカーに提供するため、多様なソフトウェア構成が可能な2種類のSoCを選択できる。複数のマイクに対応した先進のファーフィールド音声認識向けに設計されており、同プラットフォームの音声ソフトウェアもエコー除去、ノイズ抑制、「割り込み」機能などを取り入れている。これらすべてが、騒がしい環境でも、ユーザーがスマートスピーカから離れていても機能する音声UIを構成する。

　通常、高品質な音、音声認識、複数の部屋に対応するサウンドバーを設計するには、複数のベンダーの複数のチップを使用し、ソフトウェアもサードパーティーのものが使われる。同プラットフォームはこのプロセスを一元化するとMurray氏は説明した。「当社の顧客がこれを出発点としてさまざまな差別化要因を盛り込み、はるかに迅速かつ低価格で市場に投入できるのに十分な柔軟性」を提供するものだと同氏は述べた。