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フォトレポート:軽量・長時間・タフ!Let'snote夏モデル登場 - 5/6

坂本純子(編集部)2006年04月25日 22時40分
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Y5の内部。今回、耐100kg級の実現に向け、新たな筐体設計がされたという。天板は、「ボンネット構造」に加え、LCDのゆがみを防止する「パイプ環状構造」、「リブ構造」が追加された。回路基盤を保護する「補強バー」なども導入し、底面強度もアップした。
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Y5の内部。今回、耐100kg級の実現に向け、新たな筐体設計がされたという。天板は、「ボンネット構造」に加え、LCDのゆがみを防止する「パイプ環状構造」、「リブ構造」が追加された。回路基盤を保護する「補強バー」なども導入し、底面強度もアップした。

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