切望された統合技術
EWC発表時には、業界の分裂と標準化作業の遅れにつながる、としてAirgoを含む複数の企業がこの新グループに対して懸念を表明していた。
Airgoの最高経営責任者(CEO)Greg Raleighは、「標準化プロセスの乗っ取りなど見たくない。示されている提案はすべてAirgoの技術がベースになっている。規格はオープンなプロセスで策定してほしい」と語っている。
複数の主要チップメーカーから全面的な支持を受けていたEWCは、正式なIEEE規格の有無に限らず、単独で作業を進めると思われていた。規格の批准が2007年初頭以降になる見通しであるため、Intel陣営のデバイスメーカー各社は、これを待たずに標準化前のMIMO製品の製造を開始する可能性があった。そこには、自社で製造した製品が、少なくとも市場リーダーであるIntelやBroadcomが開発したチップとは、互換性を確保できるだろうという考えがあった。
しかし、11月が過ぎても合意に至る提案は出なかった。その水面下では、EWC陣営のデバイスメーカーも含む各社が、いまだにIEEEの承認を望んでいるという事実が明らかになっていた。
その結果、Intelを含む各社が共同提案チームと密接に作業を進めるようになったと、Raleighは語っている。両陣営は今週、共同提案ドラフトの詳細を最終承認するとみられている。これは、作業グループに来週提出される。Intelは、EWC設立時に表明した通り共同提案チームと密接に協力していることを正式に認めた。
この記事は海外CNET Networks発のニュースを編集部が日本向けに編集したものです。海外CNET Networksの記事へ
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