高密度化するサーバ環境に最適な冷却ソリューションを新発売

今回発売を開始するのは、高密度冷却ソリューションInfraStruXure™ InRow RCとラック内通気補助機器Air Removal Unitです。価格は、それぞれ、InfraStruXure™InRow RCはオープン価格で、Air Removal Unitが\333,165 (税込み)です。両製品は2006年6月より順次、出荷開始いたします。

両製品は、システムの可用性に対する新しいリスクとして認識されている発熱密度の増加に対応するもので、多くの薄型サーバやブレードサーバを使用するデータセンタやサーバルームに最適な装置であり、具体的には以下のような特長を有しています。



APCが提供する冷却ソリューションの特長



■「ラック単位の発熱量」というアプローチで従来の精密空調で対応出来ない問題点を解決

IT機器の高密度化に伴い 、サーバラックあたりの発熱量は増加する傾向にあります。従来、ラック1本あたりの消費電力量は0.5〜2kW程度とされていましたが、最近の構成例では5〜20kWに達することも珍しくありません。従来のサーバルームやデータセンタの冷却には精密空調装置(CRAC: Computer Room Air Conditioner)が使用されていました。この手法は「部屋全体を空調する事により、そこに設置されたIT機器を冷却する」というアプローチです。しかし、高発熱密度化するIT環境には十分に対応できません。今回発売する冷却ソリューションはこうした課題にも応えるものです。



特長1 ラックの発熱密度に応じて段階的な選択肢を提示
ラックそのものの構造から見直し、ブランクパネルの追加などの簡単な対策から本格的な冷却に至るまで、環境に合わせた選択が可能です。

特長2 高発熱密度に対応した冷却
APCの冷却ソリューションはラックあたり10-30kWの高発熱密度機器に対応していますので、代表的な高密度機器であるブレードサーバが密集した環境でも十分に機能を発揮します。

特長3 設計どおりに冷やせる冷却環境を実現
APCの冷却ソリューションは発熱密度によらずデザイン通りに冷やせる冷却を提供します。

フリーアクセスフロアを使った冷却では風の流れは不確実でしかも負荷の増減やエアコンのオン/オフに伴う変化を予測することができません。これに対して、APCの冷却ソリューションは冷却風の流れや、冷却容量（温度）を正確にデザインし、その通りのパフォーマンスを提供することが出来ます。

特長4 InfraStruXureソリューションとして、電源、ラック、冷却の統合管理を提供
ネットワークの信頼性に必須の要素である電源、冷却、管理をラックに統合化したソリューションであるInfraStruXure (インフラストラクチャ)のコンポーネントとして位置づけられます。電力の供給と排熱の除去の統合管理がネットワーク経由でも可能となります。

特長5 コストの削減
導入段階ではフリーアクセスフロアを省略することができるので、新設時には工期の短縮と初期投資の最適化を、また運用開始後は排気を高温のまま集めて冷却システムに送り込みますので、温度差が大きくなる事により冷却効率が最大になり運用費を低減することができます。

■発熱量に対応したAPCの冷却コンセプト

こうした特長を持った冷却ソリューションは、ユーザの環境に応じて、必要なコンポーネントを段階的に選択していくことが可能です。複数の製品群で構成されるAPCの冷却ソリューションは、4つのカテゴリで構成され、各段階に応じて、ユーザは最適な製品群を選択し問題を解決する事が可能です。


冷却ソリューションのカテゴリと構成製品に関する詳細はこちらリンクをご覧下さい