チップワークスが解析、インテルの65nmプロセッサ「ヨナ」と｢プレスラー｣は新パッケージ技術を採用し、はんだボールをなくす

（本リリースは、2006/1/26に、Chipworks Inc.より発表されたリリースの翻訳
版です。原文は、こちらをご参照下さい。）
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半導体デバイスやエレクトロニクス･システムにおける、リバース・エンジニアリング技術解析の業界リーダーであるChipworks Inc.（本社：カナダ、オンタリオ州オタワ市、以下チップワークス）は、65nm技術で製造されたマイクロプロセッサ「プレスラー」と「ヨナ」の内部を業界に先駆けて詳しく解析しました。その結果、同プロセッサには、業界で初めて銅ピラー構造のバンプ（CPB：Copper Pillar Bumping）技術を随所に採用して、チップと基板を接続していることが判明しました。

同プロセッサにおけるチップワークスの構造解析レポートは、いますぐ注文可能です。（レポートの概要をこちらでご確認頂けます[英文]）。
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（参考資料：2006年1月17日発表プレスリリース「チップワークス、インテルの65nmプロセッサ『プレスラー』の特性を世界に先駆けて解析」）。

「65nmノードでのシリコンプロセスとひずみシリコン技術だけでも驚きですが、インテルはこの新しいパッケージング技術の開発でも大きな飛躍を遂げています」とチップワークスのテクニカル・インテリジェンス・マネージャーのGary Tomkinsは語っています。

「プレスコットなど前世代のインテル製プロセッサは、鉛すず（Pb-Sn）はんだボールを使う従来のフリップチップ技術を採用していましたが、ヨナとプレスラーでは、めっきした銅ピラー構造を使って、チップと基板を接続する方式に変更しています。これにより、従来のフリップチップ・パッケージよりも鉛の使用量が少なくなり、最近の鉛フリーデバイスと比べても少なくなります。この最新のフリップチップ技術を採用したプロセッサは、チップワークスが解析した中で、これが初となります」と、チップワークスのシニア・テクノロジー・アドバイザーを務めるDick Jamesは述べています。

フリップチップ・アセンブリーに使用される銅ピラー構造のバンプは、接続密度が高く、電気と熱放散の性能に優れ、構造的に強度も強く、信頼性の向上も図られたと思われます。

「チップワークスが提供する詳細かつタイムリーな最先端情報により、お客様は製造プロセスを改善でき、競争優位性を維持することができます。当社の解析の結果、プレスラーとヨナには、銅ピラー構造のバンプ技術が初めて随所に使用されていることが判明しました。この事実は、当社のお客様が現在開発中の製品に、大いなる違いをもたらすと思われます」とDick Jamesは述べています。

当レポートをご希望の方は、insidetechnology@chipworks.comまで、ご連絡下さい。

以上


チップワークスについて
カナダ、オタワに本拠を有するチップワークスは、設立以来13年以上にわたって、世界中の半導体、エレクトロニクス企業、並びに、法律事務所等に、半導体デバイスの回路解析、プロセス解析やシステム解析の技術能力を駆使した特許侵害調査や競合製品技術調査等の専門技術サービスを提供してきています。チップワークスでは、技術解析に必要な高度な設備や様々な半導体技術資料を社内に保有し、専門技術者が広範囲の半導体技術の解析に対応できる体制が整えられています。チップワークスの解析レポートは、解析内容の質の高さと読みやすいレポート構成により、世界中の顧客から高い評価を得るに至っています。

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