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チップワークス、サムスンのDMZを解析

~ユニークなCU配線CMOSイメージセンサーの内部を解明~

(本リリースは、2006/3/28に、Chipworks Inc.より発表されたリリースの翻訳版です。原文は、こちらをご参照下さい。)(リンク

半導体デバイスやエレクトロニクス・システムにおける、リバース・エンジニアリング技術解析の業界リーダーであるChipworks Inc.(本社:カナダ、オンタリオ州オタワ市、以下チップワークス)は、本日、サムスンの新製品S5K3BAF 2 Mp CMOSイメージセンサー(CIS)モジュールの解析結果を発表しました。130nm Cuプロセスを採用して製造されているCISをチップワークスが確認したのは、これが初めてです。ピクセルアレイ内のDe-Metallized Zone (DMZ)構造を採用して反射性ライナーをなくし、光電変換効率を高めています。

「サムスンは、ピクセルアレイ部の絶縁層とその他のデバイス構造部の絶縁層を巧妙な集積化手法を用いて分離しています。これによって、周辺回路でより多くのメタル層を使用できるようになり、トランジスタの高集積度化とシステム性能の向上を図っています。さらに、130nm Cuプロセスを採用したことで、MIMコンデンサを使用できるようになり、アクティブ・ピクセル・センサー(APS)構造の全体の厚みを薄くすることができました。その結果、小さなピクセルエリアで、光電変換効率を向上させています。この技術手法は素晴らしいものです。」と、チップワークスのTechnical Intelligenceのマネージャを務めるGary Tomkinsは語っています。

「サムスンは、300mm Cu配線用ファブラインでこのデバイスを製造しており、チップの製造原価を大幅に削減すると同時に、より小さなダイサイズで性能も向上させています。業界リーダーであるサムスンが、より高度なプロセス世代へと革新的に移行することで、同社の設計デザインがより多くの優位性を確保する可能性があります。大幅なコスト削減、及び機能向上を実現する同手法に影響を受けて、東芝、Micron、TSMC、UMCなど、CMOSイメージセンサーを製造する競合他社が、Cu配線を導入するのか否かという点も、興味深いところです。」、とチップワークスのシニア・テクノロジー・アドバイザーのDick Jamesは語っています。

チップワークスが提供する詳細かつタイムリーな最先端技術情報により、お客様は自社設計を見直し、競争優位性を維持することができます。

チップワークスのImager Process Review(イメジャープロセス解析レポート)IPR-0604-801をご希望の方は、insidetechnology@chipworks.comまでお問い合わせ下さい。

以上


チップワークスについて
カナダ、オタワに本拠を有するチップワークスは、設立以来13年以上にわたって、世界中の半導体、エレクトロニクス企業、並びに、法律事務所等に、半導体デバイスの回路解析、プロセス解析やシステム解析の技術能力を駆使した特許侵害調査や競合製品技術調査等の専門技術サービスを提供してきています。チップワークスでは、技術解析に必要な高度な設備や様々な半導体技術資料を社内に保有し、専門技術者が広範囲の半導体技術の解析に対応できる体制が整えられています。チップワークスの解析レポートは、解析内容の質の高さと読みやすいレポート構成により、世界中の顧客から高い評価を得るに至っています。

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■報道関係者のお問い合わせ先:
チップワークス 株式会社 広報担当
エデルマン・ジャパン 株式会社
市野 剛
電話番号:03-6403-5206
FAX番号:03-6403-5201
Email:go.ichino@edelman.com

このプレスリリースの付帯情報

サムスン製1.3Mピクセル アルミ配線CMOSイメージセンサー

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