ASSP に対抗する埋め込みDRAM

特定用途向け標準IC(ASSP)の普及に伴って、埋め込みDRAMの今後の増加は抑えられるが、高性能インフラストラクチャアプリケーションでは引き続き使用され、その結果、2003年に1億2470万だった同市場の世界の収益は2008年までに2億5510万に増加し、年平均成長率は13.2%になるとインスタット/MDR社は報告している

アリゾナ州スコッツデール、2004年6月21日
「埋め込みDRAMが市場に出回って10年近くになるが、ずっと多くのアナリストの予測を下回ってきた」と、インスタット/MDR社の主席アナリストであるJerry Worchel氏は言う。「埋め込みDRAMが成功しなかった主な理由は、PC市場での使用が主体だったからだ。PCに十分なDRAMを組み込むと、その他の機能を追加する容量がなくなった。」
だが、依然として楽観的な意見もある。「代わりのソリューションが提供されれば、市場は今後さらに成長する。特に1-T SRAMが埋め込み擬似DRAMとして普及すれば、既に非常に複雑で高額な論理プロセスにプロセシングを増やす、スタック、プレーナー、トレンチ技術等の従来のDRAMアーキテクチャを埋め込むコストが激減する。埋め込みDRAMメモリを今後設計で使用する考えは魅力的だが、事実上最新の設計では経費の面でもコストの面でもこれ以上費用を増やすのは無理だ。」

インスタット/MDR社の調査結果を以下に述べる。
- 埋め込みDRAMの設計着手は増加するが、同市場におけるシェアが5%未満のカスタム仕様セルベースの市場全体と同じペースで増加するわけではない。
- 埋め込みDRAM技術は、カスタム仕様の高複雑度設計、ハイエンド通信インフラストラクチャアプリケーションを導入している他の多くの市場と同様、製品の消費高をほとんど独占している。同技術は完全に埋め込みDRAM市場を支配しており、消費高は10ドルにつき7ドルである。
- 地域的には、2008年までそしてその後も南北アメリカが埋め込みDRAM市場における消費量のトップを占め、2位がヨーロッパである。
- アーキテクチャに関しては、これまではトレンチ技術が主流だったが、現在では擬似 DRAM アーキテクチャが取って代わっている

インスタット/MDR社のレポート「カスタム仕様セルベース設計埋め込みDRAM:神話か真実か偽ものか」では、同技術に関連する課題やオポチュニティーを含め、埋め込みDRAM市場の詳細な分析を掲載している。また従来のDRAMと擬似DRAMの使用を含む、埋め込みDRAM市場全体の分析も掲載されている。
スタンダードと埋め込みDRAM技術を使った製品のエンドユーズ消費が、主要なエンドユーズ市場、電子データ処理システム(EDP)、通信、消費者、産業、軍事/車輌において考察されている。EDP、通信、コンピュータと産業市場もアプリケーションの第2レベル、ネットワーキング、ワークステーション、サーバなどについて考察している。
また南北アメリカ、欧州、日本、アジア太平洋を含む主要4地域の地域別消費高も記載されている。また作業電圧、DRAMアーキテクチャ、パッケージングと埋め込みDRAM市場で必要とされるミックスシグナル、そしてこれらの設計に含まれる他の機能とプロバイダ、およびアーキテクチャのリストが掲載されている。

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