■昨年５億円→１２年９５０億円へ　ノートＰＣに搭載

　調査やコンサルティング事業の富士キメラ総研（東京都中央区）は、デジタル製品向け電子部品・材料の世界市場動向を調査し、報告書をまとめた。

　調査したのは携帯電話関連部品やフラットパネル・関連材料、センサー、半導体材料など全部で１０８品目。

　調査対象品目中、２０１２年の市場が０７年の２倍以上になると予想される極めて有望な部品材料は３０品目。内訳は携帯電話関連部品が４品目、電池・関連材料が７品目、フラットパネル・関連材料が４品目、センサーが１品目、半導体・関連製品が１品目、半導体材料５品目、通信関連部品材料が５品目、放送・次世代ＡＶ関連部品が３品目で、電池・関連材料が最も多かった。

　≪米軍用を民生化≫

　成長性の高い品目をみると、まずＵＷＢ（ウルトラ・ワイド・バンド）チップは、市場規模が０７年の５億円から０８年に９０億、１２年には９５０億円と飛躍的な成長を遂げるとみられている。１２年には０７年比の実に１９０倍に拡大する計算だ。

　ＵＷＢチップは軍事用として米国で開発され、０２年に民間に使用が許可されたパソコンなどに搭載する部品で、他無線からの影響を受けにくいといった点から注目を集めている。早ければ今年末ごろにノートパソコンのハイエンド機への搭載が見込まれている。

　テレビ用のＬＥＤ（発光ダイオード）バックライトも１２年までに、０７年比４０倍に拡大すると見込まれている。０７年の６０億円が１２年には２４３０億円になるとの予想だ。

　ＬＥＤバックライトは０４年にソニー製の４６型液晶テレビに初めて搭載。これに続き韓国のサムスンが０６年に欧州向けテレビに搭載し、その後、北米向けモデルなどへとラインアップを広げている。

　ＬＥＤバックライトを用いると色再現性が向上する利点がある。このため今後、各社の高級機種を中心にＬＥＤバックライトが搭載されていくとみられている。

　≪ジグビーも飛躍≫

　「ＺｉｇＢｅｅ（ジグビー）」と呼ばれる短距離無線通信規格も、信頼性の高いネットワークを低価格で実現できることから、やはりビルオートメーションや工場内資材管理、ホームオートメーションやセキュリティーネットワークなどさまざまな分野で用途が拡大すると予想する。同様に市場規模は０７年の７５億円が１２年には８６０億円になると予想する。

　このほかエネルギー関連では、太陽電池用透明導電性ガラス基板が有望品目だ。０７年の１０４億円が１２年に７１８億円に拡大する。さらに、「Ｈｉｇｈ−Ｋ」というトランジスタのゲート絶縁膜の一つや、携帯電話用カメラＩＳＰ（信号処理チップ）も、携帯電話に搭載されるカメラ機能が高性能化していることを背景に高い成長が期待されている。

　なかでもカメラＩＳＰはすでに市場規模が３０３億円（０７年）の規模になっている。これが１２年には７４８億円と５年間で２・５倍に拡大すると見込まれている。

　携帯電話機にＩＳＰ専用チップが搭載されている割合は０７年で７％弱とみられている。携帯電話のカメラも今後、手ぶれ補正やＡＦ（自動焦点）ズームなど機能が高度化していくのは間違いない。こうした製品ではＩＳＰ専用チップが必要になり、需要も順調に推移するとの予想だ。