ソニーは１４日、オランダの半導体メーカー、ＮＸＰセミコンダクターズと非接触型ＩＣ（集積回路）事業の合弁会社を設立したと発表した。国内では決済機能を持つ携帯電話が普及しているが、中核部品となるＩＣチップで国際的な共通規格品を新会社が開発・製造し、「おサイフケータイ」の世界展開を目指す。

　新会社「モベルサ」の資本金は邦貨換算で約３２億円。両社の折半出資により設立し、各１人の共同社長を出す。本拠地はオーストリアのウィーンに置く。

　クレジット決済や電子マネー、乗車券として利用できるカードや携帯電話には、非接触型ＩＣチップが搭載されている。ソニーが「フェリカ」と呼ぶ方式で日本を中心に展開。一方、ＮＸＰは欧州やアジアで「マイフェア」の浸透を図っており、世界ではこの２方式が優勢となっている。

　モベルサは、両方式に対応した専用ＩＣチップのサンプル品を来年上期に出荷した上で、２００９年中に量産に入る計画。フェリカの技術を活用し、日本で先行した「おサイフケータイ」の携帯電話技術を国際展開する考えだ。

　そのため、新チップをノキアやサムスン電子など携帯電話大手に採用を働きかけ、年間約１０億台が出荷される世界の携帯電話市場のうち、「５年後には３割への搭載を目指している」（ソニー）という。