STマイクロ、厚さ1mmの3軸加速度センサー「LIS3LV02DL」をサンプル出荷

　エス・ティー・マイクロエレクトロニクス（STマイクロ）は3月10日、折り畳み式携帯電話向けの薄型デジタル3軸加速度センサー「LIS3LV02DL」を発表した。パッケージの厚さは1mmで、「市場で最も薄い」（STマイクロ）という。

　LIS3LV02DLは、SPI/I2Cデジタルインターフェースを備える加速度センサー。ベースバンドLSIとのデジタル通信が可能で、入力チャネルごとに専用のA/Dコンバータを設ける必要がない。ほかのデバイスとインターフェースを共有できるため、実装面積の削減につながる。

　3軸すべてに対し、傾斜と加速度の両方を低ノイズかつ低消費電力で測定できる。帯域幅はソフトコマンドで自由に変更できるので、傾斜のような遅い動きと、振動のような速い動きの測定を、単一アプリケーション内で組み合わせられる。また、3軸のいずれかがしきい値を超えると、一切データ処理を行うことなく、内蔵された方向検知機能で移動方向をすばやく検出できる。

　対応可能な加速度レンジは±2.0Gと±6.0Gの2種類で、作動中でもソフトコマンドで切り替えられる。振動に対する耐性が高く、最大1万Gの耐衝撃性を持つ。パッケージは16ピンLGA。

　STマイクロは、現在LIS3LV02DLをサンプル出荷している。量産は2006年3月に始める。大量購入時の単価は4ドル以下とする予定。