永井美智子(編集部)
2005/08/25 17:10
IBM、ソニー、ソニー・コンピュータエンタテインメント(SCE)、東芝の4社は、共同で開発している次世代半導体「Cell」について、技術仕様書を公開すると発表した。
資料はIBMのサイトおよびSCEのサイトからダウンロードできる。ただし、用意されているのは英語版のみとなる。また、東芝はCellとソフトウェアなどを含めたソリューションとしてのサポート体制が整い次第、顧客やパートナーに提供するとしている。東芝は「Super Companion Chip」という周辺LSI や関連ソフト、リファレンスセット、システム開発環境などセットにして提供する方針だ。
すでに2月に概要は公開されているが(関連記事)、詳しい技術仕様を公開するのは今回が初めてだ。
仕様書を公開する狙いについて、ソニー・コンピュータエンタテインメント 半導体事業本部副本部長の鈴置雅一氏は 「Cellアーキテクチャの公開によって、より多くの人がコア・テクノロジーに自由にアクセスできるようになる。これにより、特にミドルウェアについて中・長期的なソフトウェア開発技術を下支えするとともに、Cellの普及を加速し、業界全体の一層の活性化を推進する」と説明している。
今回公開される資料は以下のとおり。
2005/08/05 23:38 [ パーソナルテクノロジー ]
2005/02/08 11:08 [ パーソナルテクノロジー ]
2005/06/29 15:58 [ 情報システム ]
2008/01/16 14:45 [ ブログ ]
2008/01/21 20:26 [ セキュリティ ]
メンバー限定サービスをご利用いただく場合、このページの上部からログイン、またはCNET_ID登録(無料)をしてください。
2009/11/27 03:00
2009/11/27 03:00
2009/11/27 04:14
2009/11/27 05:00
2009/11/27 05:30
2009/11/27 01:00