米マイクロソフト、次期Xboxに米IBM製チップ採用

　米Microsoftの次期Xboxの中には、米IBMのチップが入ることになった。

　Microsoftは3日（米国時間）、同社のテレビゲーム端末、Xboxの新製品・サービスで、IBMのプロセッサ技術を使用する契約を結んだと発表した。

　次期Xboxの詳細はまだほとんど明らかになっていないが、同社は製品製作に必要な技術のサプライヤー集めを始めている。

　Microsoftは、同社のソフトウェアや研究開発のリソースを、IBMのチップと組み合わせていく計画だと、同社の家庭向け製品・エンターテインメント部門担当シニアバイスプレジデント、Robbie Bachは声明で述べている。

　「我々は今までにない、全く新しいエンターテインメント体験を顧客に提供し、かつハイテク業界およびエンターテインメント業界にとっての、新たな成長の原動力をつくりだす」（Bach）

　今回発表された契約を受けて、次期Xboxでの中心的役割を担うのはどのメーカーのプロセッサになるのかについて、新たに憶測が飛び交うことになりそうだ。IBMはこの契約により、任天堂およびソニー製品を含めた、3大ゲーム端末に関与することになる。

　現行のXboxは、米Intelのパソコン用プロセッサをベースとし、米Nvidiaのグラフィックボードを使用している。

　しかしMicrosoftは、次期Xbox用のサプライヤーをすでに1社変更している。同社は今年8月、将来のXboxバージョンでは加ATI Technologiesのグラフィックボードを使用すると発表した。

　Microsoftが、XboxのメインプロセッサをIBM製チップに切り替える可能性は十分ある。しかしIBMのチップが、Xboxに新機能を追加したり、通信などの特定タスクを処理するのに使われる可能性もある。

　IBMの代表は、Microsoftの計画に関する詳細の説明やコメントを拒否している。

　IBMはこの他にも、任天堂のゲームキューブ用にPowerPCプロセッサを供給し、またゲーム端末開発でソニーと協力するなど、主要ゲームシステムに関わりを持っている。

　IBMのチップ部門であるIBM Microelectronicsは、ソニーおよび東芝と共同で、最新鋭のCellプロセッサを開発している。Cellチップは、ソニーの次世代PlayStationに搭載されると予想されている。