ルネサス テクノロジ、カシオと半導体実装技術で提携

　ルネサス テクノロジとカシオ計算機は、カシオの持つ半導体実装技術「WLP（ウエハレベルパッケージ）技術」をルネサス テクノロジにライセンス供与することで合意したと発表。カシオの国内半導体メーカーに向けてのWLP技術供与は初めてのものとなる。

　主な合意内容は、カシオがルネサス テクノロジに対して継続的にWLP技術を提供し、ルネサス テクノロジは自社の半導体に同技術を積極的に採用することと、ルネサス テクノロジが同技術を使用して自社ならびに関連会社でチップサイズパッケージの製造・販売を行うことができる、という2点となっている。

　WLPは、ウエハ状態のまま銅の再配線、電極端子形成と樹脂封止を行うことを可能にした半導体の実装技術。電子機器の小型化と高性能実装が可能になるため、携帯電話やデジタルカメラなどに適しているという。カシオでは、これまでルネサス テクノロジの半導体をグループ会社であるカシオマイクロニクスでWLP加工して自社製品に採用していた。

　ルネサス テクノロジはチップサイズパッケージにおいてウエハ状態で再配線を施した同様の独自開発技術「WPP（ウエハプロセスパッケージ）」を持っているが、今回のライセンス供与でパッケージのラインアップを拡充、顧客の要望に幅広く対応したいとしている。

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