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東芝、パッケージサイズ1mm四方のロジックICを発表

2003/08/20 15:59
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 東芝は8月19日、パッケージサイズ1mm四方で厚さ0.48mmのロジックICを7製品発表した。サンプル出荷を同日より開始する。「リードタイプで世界最小の1ゲートCMOSロジック製品」(同社)という。

 新製品は、電子信号を反転させるインバータ回路など、論理演算の単位回路(基本ゲート)を個々にチップ化したもので、携帯電話機、デジタルカメラ、ノートパソコンなどへの組み込みを想定する。携帯電話機の場合、1台あたり数個〜数十個の需要を見込む。

 設計や組立技術の最適化により、側面に設けたリード端子を含め1mm四方に収めたことで、従来のUSVパッケージ(Ultra Super Mini 5ピン)のサイズ2mm×2.1mmと比べ、実装面積を76%削減した。

 サンプル価格は1個30円。9月から月産200万個で量産を開始し、2004年には月産2000万個を目指す。

東芝のプレスリリース

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