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デジタル家電向けLSIが好調なTI、日本での協業をアピール

2003/07/29 17:07
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 米Texas Instruments(TI)の会長、社長兼CEOのThomas Engibous氏は7月29日に都内で会見し、日本のデジタル家電メーカーと協業していく姿勢をアピールした。

 Engibous氏はまず2003年第2四半期(4月〜6月)の決算概要について説明し、同社の業績が好調に推移していることを明らかにした。売上高は前期比7%増の23億3900万ドル、純利益は前期比3%増、前年同期比28%増の1億2100万ドルとなったという。

 中でも好調だったのがデジタルカメラやDVDレコーダなどデジタル家電向けのLSIだ。特に、TIの日本支社である日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)の売上げは前期比10%増と世界で最も大きな成長を見せたという。Engibous氏は「デジタル家電の心臓部は日本だ」と語り、日本のメーカーと引き続き協力して開発を進めていくと語った。

 Engibous氏によると、ヒューレット・パッカードやコダック、松下電器などのデジタルカメラ製品にはTIの画像処理チップが搭載されているという。他にもNTTドコモのFOMA用端末のうち、NECや富士通、パナソニック製の製品にTIの技術が採用されているとのことだ。また、TIは7月にシャープとの協業を発表しており、カメラ付携帯電話向けのシステムソリューションを共同で提供するとしている。

 Engibous氏は「日本の各社との共同作業によってTIがより優れた企業となってきたことは明らかだ。一方でTIも世界市場における日本の各社の競争力向上に寄与していると確信している」 と協業のメリットを強調した。

米Texas Instrumentsの会長、社長兼CEOのThomas Engibous氏

2004年には携帯電話に必要な部品を1チップに

 また、Engibous氏はTIが今後力を入れていく分野として、システムの1チップ化を挙げる。「全システムを1チップに集積することで、システム全体の簡素化、原材料費や消費電力の削減、市場投入時間の短縮などが図れる」(Engibous氏)

 Engibous氏は例として携帯電話端末におけるTIの取り組みを紹介した。Engibous氏によると、かつて携帯電話端末にはベースバンドや高周波LSI、アプリケーションプロセッサ、メモリなど200個ほどの個別部品が必要であったが、現在TIはこれらの機能を4つのチップとパワーアンプに集積しているという。さらに2004年にはこの4つのチップを1つのチップにまとめる予定だとした。

Qualcommとの訴訟は全面的に戦う

 Engibous氏は、特許ライセンス契約に違反したとしてQualcommから提訴された件についてもコメントし、同社の主張内容を否定するとともに、訴訟に対しては全面的に戦うと述べる。

 さらにEngibous氏は「CDMA 2000 1xのチップセットがノキアなどの通信事業者に導入される今の時期に訴訟が起こされたことは、決して偶然ではない」と語り、TIがCDMA 2000 1xのチップセット市場に参入するのを遅らせようとする動きだとQualcommを非難した。

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