インテル、サーバチップ「Woodcrest」に低電圧版を追加へ

　サンフランシスコ発--Intelは、次世代サーバプロセッサ「Woodcrest」（開発コード名）を第3四半期にリリースする際、消費電力40ワットの低電圧バージョンも加える予定であることを明らかにした。

　IntelのServer Platforms Groupでゼネラルマネージャーを務めるKirk Skaugen氏は、当地で開催されているIntel Developer Forumでのインタビューに答え、同プロセッサは2.33GHzで動作すると述べた。

　この低電圧チップは、来週出荷が予定されている新しい「Xeon LV」（開発コード名「Sossaman」）の後継品である。ただし、このWoodcrest LVは、Sossamanと異なり、64ビット設計となっている。

　Ideas InternationalのアナリストSarang Ghatpande氏は、「IntelにとってSossamanは、どちらかといえば当座しのぎのソリューションだった。しかし、Woodcrest LVは、ワット当たりの性能において真のソリューションといえる」と述べる。

　Woodcrest LVの消費電力は40ワットと、Sossamanの31ワットよりも大きい。しかし、この値は、今日ある通常のXeonに比べ、格段に向上している。Xeonの消費電力は通常、シングルコアモデルの110ワットから、ハイエンド向けデュアルコアモデルの165ワットの間である。

　消費電力とそれによる発熱の増加は、コンピュータ業界で大きな問題となっている。そのため、ライバルであるAdvanced Micro Devicesに市場シェアを奪われ、財政難にも直面しているIntelにとって、ワットあたりの性能を向上させることが新たなビジネスチャンスにつながる可能性がある。

　IBMは、ブレードサーバでSossamanチップを採用している。しかし、Hewlett-Packard（HP）は、同チップが32ビット設計で、使用するメモリなどの部品が前世代のものであることから、これを採用していない。