半導体業界の団体Semiconductor International Capacity Statistics(SICAS)の国内運営組織であるSICAS Japanは8月24日、全世界の半導体生産能力に関する調査結果を発表した。2004年第2四半期の生産能力(MOS計)は週129万7000枚で、前期の126万5300枚に比べ2.5%増えた。前期比伸長率の推移をみると、2003年第4四半期が0.6%増、2004年第1四半期が2.4%増と、堅調に増加している。
製造プロセスルール別の前期比伸長率は以下の通り。
製造プロセスルール別の稼働率は以下の通り。「0.16ミクロン未満」と「0.16ミクロン以上0.2ミクロン未満」以外はすべて前期よりも稼働率が高くなった。
MOS計に占めるファンダリーウエハの生産能力は週18万8700枚(前期比10.0%増)。稼働率は99.4%となり、前期を上回った。8インチウエハの生産能力は週85万800枚(前期比2.6%増)。12インチ(300mm)ウエハの生産能力は週5万1200枚(8インチウエハ換算だと11万5200枚)で、前期に比べ51.2%も増加した。
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