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世界半導体生産能力、2004年Q2は前期比2.5%増の週129万7000枚--SICAS調査

2004/08/24 14:44
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 半導体業界の団体Semiconductor International Capacity Statistics(SICAS)の国内運営組織であるSICAS Japanは8月24日、全世界の半導体生産能力に関する調査結果を発表した。2004年第2四半期の生産能力(MOS計)は週129万7000枚で、前期の126万5300枚に比べ2.5%増えた。前期比伸長率の推移をみると、2003年第4四半期が0.6%増、2004年第1四半期が2.4%増と、堅調に増加している。

 製造プロセスルール別の前期比伸長率は以下の通り。

  • 0.7ミクロン以上:1.3%減
  • 0.4ミクロン以上0.7ミクロン未満:3.0%増
  • 0.3ミクロン以上0.4ミクロン未満:1.7%増
  • 0.2ミクロン以上0.3ミクロン未満:3.9%減
  • 0.16ミクロン以上0.2ミクロン未満:10.6%減
  • 0.16ミクロン未満:14.0%増

 製造プロセスルール別の稼働率は以下の通り。「0.16ミクロン未満」と「0.16ミクロン以上0.2ミクロン未満」以外はすべて前期よりも稼働率が高くなった。

  • 0.7ミクロン以上:91.8%
  • 0.4ミクロン以上0.7ミクロン未満:95.9%
  • 0.3ミクロン以上0.4ミクロン未満:95.3%
  • 0.2ミクロン以上0.3ミクロン未満:95.4%
  • 0.16ミクロン以上0.2ミクロン未満:93.3%
  • 0.16ミクロン未満:98.7%

 MOS計に占めるファンダリーウエハの生産能力は週18万8700枚(前期比10.0%増)。稼働率は99.4%となり、前期を上回った。8インチウエハの生産能力は週85万800枚(前期比2.6%増)。12インチ(300mm)ウエハの生産能力は週5万1200枚(8インチウエハ換算だと11万5200枚)で、前期に比べ51.2%も増加した。

Semiconductor International Capacity Statistics
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