日立ハイテクノロジーズ、日立電子エンジニアリングを子会社化

　日立製作所、日立ハイテクノロジーズ、および日立電子エンジニアリングは、日立グループにおける半導体関連装置事業の強化を目的として、日立製作所が保有している日立電子エンジニアリングの株式を日立ハイテクノロジーズが来春をめどに取得することで合意したと発表した。

　発表によれば、日立グループでは、中期経営計画である「i.e.HITACHIプラン２」のもと、注力事業や新事業の成長と、不採算部門における抜本的な構造改革や撤退を進めることによって、事業ポートフォリオの再構築を進めている。半導体製造・検査装置事業は、同プランにおける注力事業のひとつだが、従来、日立グループでは、日立ハイテクノロジーズが、半導体のプロセス製造および検査・評価装置を製造・販売するとともに、日立電子エンジニアリングも半導体製造プロセスにおける検査装置などの製造・販売および関連会社によるサービスを行うなど、グループ内での分業体制を進めてきた。しかし、近年の市場環境変化のスピードに柔軟に対応するため、半導体製造・検査関連事業に関する経営資源を集約することで、日立グループとしての事業体制の強化や経営効率の向上をはかる。

　今回の事業再編に伴い、日立電子エンジニアリングは社名を日立ハイテク電子エンジニアリング（仮称）に変更し、日立ハイテクノロジーズグループとして、日立ハイテクノロジーズが有している技術力・営業力と、日立電子エンジニアリングが長年にわたり蓄積してきた製品開発能力との相乗効果により、いっそう優れた製品を市場に投入し、ビジネスの拡大を図る、としている。

　具体的には、日立電子エンジニアリングの連結子会社4社については、事業の一部を日立ハイテクノロジーズの子会社に再編するとともに、引き続き日立電子エンジニアリングの子会社として、製造・販売・サービスを行っていく。

　日立製作所から日立ハイテクノロジーズへの日立電子エンジニアリングの株式譲渡を行うにあたっては、第三者による日立電子エンジニアリングの事業精査を行ったうえで、その結果に基づき、株式譲渡の時期・方法などの詳細について決定する予定だという。

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