ドイツのチップメーカーInfineonは、シンガポールに新設した同社のアジア本社で、チップの新しいパッケージング技術をはじめ、自動車メーカーなどで使われる小型制御装置、ネットワーク装置向け通信チップなどに焦点を当てた研究開発を進める計画。人員も現在の220名から、今後5年以内に350名に増強する見込み。また、台湾のチップファウンドリUMCiと提携し、現在主流の90ナノメートルチップを超える65ナノメートル以下の極小プロセス技術を開発する考えを明らかにした。
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