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インテルとVIAテクノロジーズ、特許訴訟で和解

2003/04/08 19:05
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 IntelとVIA Technologiesの間で争われていたチップおよびチップセットに関する一連の特許訴訟で、両社の間に和解が成立した。これにより27の特許を巡り5カ国で争われていた訴訟11件全てが解決したことになる。

 和解条件として両社の間には10年間の特許クロスライセンス契約が結ばれ、VIAはそれに基づき今後もx86対応のチップセットを製造できるが、独自に開発したバスとピン構造の使用が義務付けられる。ただしこの合意には、Intelは最初の3年間に限り、たとえVIAがIntel製品と同様のバス/ピン構造を採用したプロセッサを製造したとしても提訴しない、などの猶予期間が設けられている。

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