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インテルの参入で過熱化する無線LANチップの開発

2003/03/17 10:25
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 モバイル製品向けCentrinoプロセッサファミリーのリリースに合わせて、IntelではWi-Fi規格に準拠した無線LAN用チップセットの開発に乗り出す。すでに、IBMが今年末発売予定のThinkPadシリーズにIntel製の802.11a/b対応チップを搭載する見通し。Broadcom、Intersil、Atherosといった先行ライバルメーカーを巻き込んだ競争はこれからが本番だ。標準化が進む無線LANだが、価格、性能、帯域、消費電力、セキュリティ機能などでどれだけ他と差別化を図れるかが今後焦点になる。

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