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IBM、STマイクロエレクトロニクスと半導体プロセス技術で提携

2007/07/25 15:52
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 IBMが半導体製造プロセスで提携する企業をまた1社獲得した。

 スイスに本拠地を置くSTMicroelectronicsは、32ナノメートル、22ナノメートル世代の半導体製造プロセス開発でIBMと提携する。32ナノメートル世代の半導体は2009年か2010年に出荷開始の見込みだ。

 すでに、Advanced Micro Devices(AMD)、Chartered、Infineon、サムスン電子、ソニー、東芝、FreescaleがIBMとアライアンスを結んでおり、重複している部分、強化につながっている部分は提携企業によりそれぞれ異なる。今回のIBMとSTMicroelectronicsとの提携では、2社はそれぞれのラボに自社開発者を送り込む。

 理想的なのは、このような協力により半導体業界のコストとリスクが分散されることだ。新規プロセス設計は膨大な投資が必要で、新しいチップの設計にはコストがかかる。

 このような提携が機能するときもあるが、しないときもある。STMicroelectronics、Philips、Freescaleの3社は以前、フランスにある設備にて研究と製造で協力したことがある。だが、結局は解散してしまった。AMDも過去に台湾のUMCと提携を結んだことがあるが、最初のチップを投入する前に解散した。

 一方で、ソニー、IBM、東芝が共同開発したプロセッサ「Cell」などの例もある。IBMはまた、AMDが自社チップにストレインドシリコン技術を実装するのを支援したこともある。

この記事は海外CNET Networks発のニュースを編集部が日本向けに編集したものです。 海外CNET Networksの記事へ

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