IBM、AMDとの提携を拡大--「Opteron」搭載製品の品揃えを強化 - (page 2)

巻き返しを図るIntel

　一方のIntelは、パフォーマンスを向上させながら消費電力を抑えたデュアルプロセッササーバ用の「Xeon 5100」シリーズ（開発コード：Woodcrest）で反撃に出ている。もっとも、同社が4プロセッサマシン向けにリリースする予定のXeonプロセッサ「Tulsa（開発コード）」は消費電力の大きいNetBurstアーキテクチャに基づく製品となっており、反撃の道のりはまだまだ長そうである。

　IBMのBladeCenterサーバ担当国際プロダクトマネジャーScott Tease氏は、「IntelはWoodcrestで驚くべき仕事をやり遂げた」と述べたうえで、「AMDの活躍があったからこそ、Intelに競争心が戻ったのだろう」とも付け加えている。

　AMDのRev Fプロセッサでは、メモリの高速化が図られているほか、仮想化技術が追加されている。Rev Fチップはさらに、おそらく「Rev G」という名で2007年に登場する後継の4コアモデルにも対応した1207ピンの新しいソケットを採用する。

　Tease氏は、IBMの新しいサーバに関する情報の一部を明らかにした。System x3655を除くほかの製品は2006年第3四半期に発売される。

• System x3755：ラックマウント型の4プロセッサモデル。IBMは、自動車の衝突シミュレーションやデータベースなどの用途に適している述べる。厚さ7インチ（約18センチ）の同システムは、システム管理機能や冗長電源を備えるなど、業務での利用も意識した仕様となっている。最大128Gバイトのメモリを搭載可能。
• System x3655：業務向けのデュアルプロセッサモデル。データベースでの利用が用途として挙げられる。厚さは3.5インチ（約9センチ）で、管理機能や冗長電源を備え、最大64Gバイトのメモリを搭載可能。
• System x3455：e326の後継となる、ラックマウント型デュアルプロセッサモデル。高性能コンピューティング向け。厚さ1.75インチ（約4.5センチ）。冗長電源は非搭載。
• BladeCenter LS21：2プロセッサモデルのブレードサーバLS20の後継。Rev F Opteronチップを搭載する。幅は3センチで、これまでと変わらないためBladeCenterの筐体に最大14枚まで収容可能。
• BladeCenter LS41：4プロセッサモデルのブレードサーバで、LS21が基盤となっているが、よりハイエンドのOpteronプロセッサを搭載する。