AMDのTechnology Analyst Day 2007の資料で前に記載した2エントリ以外の内容の感想を書いて見ます。
【Torrenzaに関して】
Torrenzaに関して、ほとんどアナウンスがありませんでした。経過に関しても発表が無く、思ったよりもうまく行っていないのでしょうか。
【GPU】
CPUやチップセット以外にもGPUに関してロードマップが発表されるかと思われたのですが、R700シリーズの名前が見えるだけで、特にありませんでした。まだ、ATIと統合になって半年程度しか経過していないため、意思統一が図られていないのでしょうか。
それともATIの元CEOであるデーブ・オートン氏の離脱に伴い、GPU部門のビジョンが決まらないのでしょうか。
それでも、GPUに関して、もう少し詳細なロードマップを発表して欲しかったです。
【製造技術&協力】
一時期AMDは、Fabレスメーカになるのでは無いかと噂が流れていましたが、まだそのようなことがないようです。但し、チップセットやGPU関連は引き続き、UMCやTSMCで製造するようですし、2009年以降では、製造分担が変わりそうな図がありましたが、果たして、どの様になるでしょうか。
Intelが、45nm世代で導入が決まっているHigh-k/Metal Gateに関しては、IBM-AMD連合は、45nm世代の第二世代もしくは32nm世代で導入するようです。この結果は、省電力でどの程度効いているのかは、気になりますね。
また、32nm世代で、Air-Gapで導入されるようですし、SRAMのサイズも、どの様な手法によるのか分かりませんが、大きく減少するようです。
【まとめ】
CPUが主軸なためですが、GPU関係はあまり詳細な情報が提供されませんでした。その点に関しては、残念でした。
製造関係に関しては、2009年になると変わるかも知れません。特にニューヨーク州でFab建設の回答の期限も2009年です。そのころには、AMDの製造に関するビジョンが決まっているかも知れません。
【リンク】
AMD Technology Analyst Day 2007
2007 Analyst Day
AMD Technology Analyst Day 2007の感想(サーバCPU編)
AMD Technology Analyst Day 2007の感想(デスクトップ&モバイルCPU編)
AMD Technology Analyst Day 2007の感想(デスクトップ&モバイルCPU再考察編)
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