AMDのFusionを勝手に予想する

AMD、ATIの買収手続きを完了--CPUとGPUを統合したプロセッサの提供を目指す

AMDによるATI買収の衝撃的なニュースから、早3ヶ月が経ち、ようやく買収が完了しました。それに伴い、CPUにGPUを内蔵する「Fusion」に関して発表がありました。

Fusionは、2008年の末から、2009年の最初にかけて、シリコンレベルでCPUとGPUを統合すると明言していますが、Fusionの概要に関して、明確にアナウンスがされていません。そこで、勝手にFusionを予想してみます(外れても笑って済ませてくださいね)。

構成は...

CPUの開発には、4年かかると言われています。今(2006年末)から新しいCPU(GPU内蔵)を開発していては、とても、2008年末に間に合いません。それがいくらAMDのモジュール毎の設計を行っていても無理があるでしょう(但しモジュール毎の設計のお陰で、GPUを取り組むのはIntelよりも短期間に終わる可能性はあります)。

CPUにGPUを統合した完全なCPUは、2010年頃まで出ないのではないかと思っています。

このため、短期間にFusionを作成するためには、IntelがPentium D 9xxや最初のクアッドコアに採用したマルチチップ方式になる可能性が高いと思っています。これならば、GPUのバスをCoherent HyperTransportに変更するだけで、CPUに接続できます。

プロセスルールは...

AMDは、2006年末に、65nmに移行します。次の45nmは、2年後の2008年の末に到達していてもおかしくはありません。IBMとの協力開発のため、45nmの移行は、65nmよりも早くできると言われています。

このため、Fusionの製造プロセスルールは、45nmになるでしょう。

CPU部分は...

AMDの65nmのクアッドコア(Barcelona)のダイ面積は、300平方mm前後の大きさになると言われています。

それを前提にすると、45nmにシュリンクしたクアッドコアは、150平方mm程度です。それのコア数を半分にした、デュアルコアは、75平方mm程度になると思われます(本当は、もう少し大きくなるでしょうが、概算なので、この程度で)。

デュアルコアの半分のコア数になるシングルコアは、あまりにも小さくなりすぎるため、45nmでは生産されることは無いと考えています(デュアルコアの片方をdisableした製品を出荷する可能性はなくも無いと思われますが...)。

GPU部分は...

次にGPUのダイサイズですが、次世代ATIのGPU(R600)は、まだ正式なアナウンスがないためダイサイズなどを予測できません。そこで、一般的な話にします。

GPUは、200平方mmを超えるハイエンド、150平方mm未満のミドルレンジ、100平方mmを未満のローエンドの3種類が作成されます(時代によって、必ずしもそうでもありませんし、ハイエンドは、300平方mmまで巨大なものもありました)。

このダイサイズを目安にします。

ダイサイズは...

Fusionのダイサイズは、どれくらいになるでしょうか？

ハイパフォーマンスCPUのダイサイズは、200平方mm前後が限界と言われています。

ですが、Intelが、モノシリック(1つのチップ構成)よりも、マルチチップ構成の方が歩留まりが良いと明言しています。このため、Intelの最初のクアッドコアは、マルチチップ構成で、合計ダイサイズは、280平方mmと非常に巨大ですが、それで精算が合うそうです。

このことを考えると、マルチチップ構成のハイパフォーマンスのCPUのダイサイズの限界は、300平方mm前後まで押し上げられると考えられます。

予想...

上記を踏まえて、CPUとGPUの合計したダイサイズが、300平方mm程度に抑えるには、クアッドコアCPU+ミドルレンジGPUか、デュアルコアCPU+ハイエンドGPUの組み合わせが考えられます。

後者は、GPUのパワーを使い切れない可能性があるため、出すならば、前者の組み合わせでしょうか。GPUは、PCI-ExpressやHTXで追加はできますしね。

2年後のことですから、本当のところどうなるか、まったくわかりませんが、Fusionが、わくわくさせられる製品なると良いですね。